IC နှင့် PCBA အကြားခြားနားချက်ကဘာလဲ။

အဓိပ္ပါယ်နှင့်ဖွဲ့စည်းမှု။

• ပေါင်းစပ်ထားသော circuit တစ်ခုသည်အလွန်သေးငယ်သောအီလက်ထရောနစ်ပစ္စည်းသို့မဟုတ်အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် circuit, capacitors များနှင့် inductors များနှင့်အခြားအစိတ်အပိုင်းများနှင့်အခြားအစိတ်အပိုင်းများနှင့်အခြားအစိတ်အပိုင်းများနှင့်ဝါယာကြိုးများနှင့်အခြားအစိတ်အပိုင်းများနှင့်ဝါယာကြိုးများနှင့်အခြားအစိတ်အပိုင်းများနှင့်ဝါယာကြိုးများရှိသည့်အချို့သောလုပ်ငန်းစဉ်များနှင့်ဝါယာကြိုးများအတူတကွချိတ်ဆက်ခြင်းကိုပြုလုပ်သောလုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခု၏အသုံးပြုမှုဖြစ်သည်။ ထို့နောက်တစ် ဦး ကထုပ်ပိုး Shell, လိုအပ်သော circuit function ကိုနှင့်အတူအသေးစားဖွဲ့စည်းပုံတစ်ခုဖြစ်လာပါ။ ကွန်ပျူတာ၏ဗဟို processing unit (CPU) သည် Completious Processing unit (CPU) သည်အလွန်ရှုပ်ထွေးသောပေါင်းစည်းထားသောတိုက်နယ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ယုတ္တိဗေဒစစ်ဆင်ရေး။
• ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာဖွဲ့စည်းပုံမှအများအားဖြင့်ပေါင်းစပ်ထားသော circuit သည်အဓိကအားဖြင့်အစိတ်အပိုင်းနှစ်ပိုင်းဖြင့်ဖွဲ့စည်းထားသည် - chip (da) နှင့် package.From သည်အဓိကဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံကိုအဓိကဖွဲ့စည်းတည်ဆောက်ပုံနှင့်အတူအဓိကအားဖြင့်အစိတ်အပိုင်းနှစ်ခုဖြင့်ဖွဲ့စည်းထားသည်။ အဆိုပါချစ်ပ်သည်အဓိကအစိတ်အပိုင်းဖြစ်ပြီးအမျိုးမျိုးသောအီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများနှင့် circuit များကိုပေါင်းစပ်ထားသောအစိတ်အပိုင်းဖြစ်သည်။ ထုပ်ပိုးခြင်းသည်ချစ်ပ်ကိုကာကွယ်ရန်အတွက်ပါ 0 င်သည်။ ဘုံထုပ်ပိုးပုံစံများတွင် dip (dual-line ထုပ်ပိုးခြင်း), QFP (စတုရန်းပြားထုပ်ပိုးခြင်း), BGA (Ball Grid Incray ထုပ်ပိုးမှု),

• PCBA သည်အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများတပ်ဆင်ခြင်းနှင့်ဂဟေဆော်ခြင်းစသည့်တပ်ဆင်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်ကိုပြီးစီးခဲ့သည့်ပုံနှိပ်တိုက် circuit board ကိုရည်ညွှန်းသည်။ ပုံနှိပ်ထားသော circuit board (PCB) သည်အီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများအတွက်လျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှုများကိုထောက်ပံ့ပေးသောလေယာဉ်တင်သင်္ဘောဖြစ်သည်။ ၎င်းသည်ကြိုတင်ဒီဇိုင်းဆွဲထားသည့်လိုင်းများ, အခင်း, Vias နှင့် So.pcba သည် PCB ၏အခြေခံတွင်ရှိသည်။ (ဘက်ပေါင်းစုံဆားကစ်များ, Mount Technology (SMT) သို့မဟုတ် Hole Tht) သို့မဟုတ် PCB တွင်တပ်ဆင်ထားသောသို့မဟုတ်ဂဟေဆော်ခြင်းနှင့်အခြားဖြစ်စဉ်များကို PCB တွင်တပ်ဆင်ထားပြီးဂဟေဆော်ခြင်းနှင့်အခြားဖြစ်စဉ်များကိုဖွဲ့စည်းရန် PCBA ၏ Motherboard သည် PCBA ၏ Mota Bember ဖြစ်သည်။ Capacitors, resistors များနှင့်အခြားအစိတ်အပိုင်းများနှင့်၎င်းတို့အကြားလျှပ်စစ်ဆက်သွယ်မှုကို PCB ပေါ်ရှိလိုင်းများမှတစ်ဆင့်သဘောပေါက်သည်။
• ဖွဲ့စည်းမှုအရ PCBA တွင်အဓိကအားဖြင့် PCBA တွင်အဓိကအားဖြင့် PCB နှင့်အီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများတွင်ထည့်သွင်းထားပြီး၎င်းအစိတ်အပိုင်းများကိုချိတ်ဆက်ထားသည့်ဂဟေများနှင့်လိုင်းများနှင့်လိုင်းများနှင့်လိုင်းများနှင့်လိုင်းများနှင့်လိုင်းများနှင့်လိုင်းများနှင့်လိုင်းများနှင့်လိုင်းများပါဝင်သည်။

လုပ်ဆောင်ချက် -

• လုပ်ဆောင်ချက်များကိုအလွန်အမင်းပေါင်းစည်းနေကြသည်။ ၎င်းသည်ရှုပ်ထွေးသော circuit function များကို signal processing, သိုလှောင်ခြင်း, ထိန်းချုပ်မှုစသည်တို့ကဲ့သို့သောသတ်သတ်မှတ်မှတ်လုပ်ဆောင်ချက်များကိုရရှိရန် compink function များကိုပေါင်းစပ်နိုင်ပြီး, ဒေတာများ၏ဖတ်ရန်နှင့်ရေးခြင်းစစ်ဆင်ရေးကိုနားလည်သဘောပေါက်ရန် Memory, Flash memory နှင့်အခြားကိရိယာများတွင် KB ကို KB တွင်အသုံးပြုသည်။
• စွမ်းဆောင်ရည်သည်အဓိကအားဖြင့်၎င်း၏အတွင်းပိုင်း circuit ဒီဇိုင်းနှင့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ပေါ်မူတည်သည်။ အဆင့်မြင့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုဖြစ်စဉ်များသည်သေးငယ်သော transistor အရွယ်အစားနှင့်ပေါင်းစပ်ထားသော circuit များကိုပိုမိုမြင့်မားသောပေါင်းစည်းမှုအဆင့်များ, စွမ်းအင်သုံးစွဲမှုပမာဏနှင့်ပိုမိုမြန်ဆန်သောကွန်ပျူတာများကိုပိုမိုမြန်ဆန်စွာအသုံးပြုနိုင်သည်။ ဥပမာအားဖြင့် 7nm process မှပြုလုပ်သောပေါင်းစပ်ထားသော circuit သည်စွမ်းဆောင်ရည်ပိုမိုကောင်းမွန်ပြီးစွမ်းအင်သုံးစွဲမှုသည် 14nm လုပ်ငန်း၏လုပ်ဆောင်မှုအောက်တွင်ရှိသည့်ပေါင်းစပ်ထားသော circuit ထက်စွမ်းအင်သုံးစွဲမှုထက်နည်းသည်။

• အလုပ်လုပ်တဲ့ကွဲပြားမှု။ ၎င်းသည်အပြည့်အ 0 အီလက်ထရောနစ်စနစ်သို့မဟုတ် subsianstem ကိုရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာသဘောပေါက်ခြင်းနှင့်ပေါင်းစပ်ထားသော circuits အပါအ 0 င်မတူညီသောအီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများကိုပေါင်းစပ်ခြင်းဖြင့်လုပ်ဆောင်ချက်အမျိုးမျိုးကိုအောင်မြင်နိုင်သည်။ ဥပမာအားဖြင့်ကွန်ပျူတာ Moticeboard PCBA, CPU, မှတ်ဉာဏ်, hard disk interface interface interface နှင့်အခြားအလုပ်လုပ်ချက်များဖြင့် Comprace နှင့်အခြားအလုပ်လုပ်ချက်များဖြင့် Completical Interface နှင့်အခြားအလုပ်လုပ်နိုင်သော module များကိုပေါင်းစပ်ထားသောကွန်ပျူတာလုပ်ဆောင်ချက်အမျိုးမျိုးကိုပြုလုပ်နိုင်သည်။
• စွမ်းဆောင်ရည်သည်အချက်များစွာဖြင့်ထိခိုက်သည်။ ရွေးချယ်ထားသောပေါင်းစပ်ထားသော circuit ၏စွမ်းဆောင်ရည်အပြင် PCBA ၏စွမ်းဆောင်ရည်သည် PCB ဒီဇိုင်း (ဥပမာ layout ledrometic compatibetic compatibitivity စသဖြင့်) နှင့်နီးကပ်စွာဆက်နွယ်သည်။ ဂဟေဆော်ခြင်းအရည်အသွေး, အစိတ်အပိုင်းအပြင်အဆင်၏ကျိုးကြောင်းညီညွတ်မှု) နှင့်အခြားအချက်များ။ ကောင်းမွန်စွာဒီဇိုင်းရေးဆွဲထားသော PCBA သည်အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုစီ၏စွမ်းဆောင်ရည်ကိုအပြည့်အဝကစားနိုင်ပြီးစနစ်တစ်ခုလုံး၏ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့်တည်ငြိမ်မှုကိုတိုးတက်စေသည်။

ကုန်ထုတ်လုပ်မှုနည်းစနစ်:

1.integrated circuit ထုတ်လုပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်

• ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်သည်အလွန်ရှုပ်ထွေးပြီးအလွန်တိကျသောဖြစ်သည်။ ၎င်းတွင်အဓိကအားဖြင့် Wafer လုပ်ကြံရုပ်မြင်သံကြား, lithography, actching, doping, ဥပမာ lithography လုပ်ငန်းစဉ်တွင်တိကျသော lithography machine ကိုဒီဇိုင်းပြုလုပ်ထားသော circuit ပုံစံကို nanometer level သို့ရောက်ရှိနိုင်သည့်ကန့်သတ်မျက်နှာပြင်သို့လွှဲပြောင်းရန်အသုံးပြုသည်။
• နှင့်လုပ်ငန်းစဉ်၏ခြေလှမ်းတိုင်းသည်ပေါင်းစပ်ထားသော circuit ၏အရည်အသွေးနှင့်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေရန် (စင်ကြယ်ခြင်း, အပူချိန်, စိုထိုင်းဆ, စိုထိုင်းဆ, စိုထိုင်းဆ, စိုထိုင်းဆကဲ့သို့သော) ကိုတင်းကြပ်စွာထိန်းချုပ်ရန်လိုအပ်သည်။ အထူးပြု Semiconductor ထုတ်လုပ်သည့်ပစ္စည်းကိရိယာများနှင့်သန့်ရှင်းသောအပင်များလိုအပ်သည်။ ဤကိရိယာများသည်အလွန်စျေးကြီးသည်။ ဥပမာအားဖြင့်အဆင့်မြင့် lithography စက်သည်ဒေါ်လာသန်းရာနှင့်ချီကုန်ကျနိုင်သည်။ သန့်ရှင်းသောအလုပ်ရုံဆွေးနွေးပွဲ၏ဆောက်လုပ်ရေးနှင့်ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုကုန်ကျစရိတ်သည်အလွန်မြင့်မားပြီး၎င်း၏အတွင်းပိုင်းလေသန့်ရှင်းမှုသည်မြေမှုန့်နှင့်အခြားအညစ်အကြေးများကို 0 င်ရောက်စွက်ဖက်ခြင်းမှကာကွယ်ရန်အလွန်မြင့်မားသောစံနှုန်းများကိုရောက်ရှိရန်လိုအပ်သည်။

2.PCBA ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်

• အဓိကအားဖြင့်အဓိကအားဖြင့်အစိတ်အပိုင်း 0 ယ်ယူမှု, ပုံနှိပ်ခြင်းပုဒ်မ (SMT လုပ်ငန်းစဉ်အတွက်) အစိတ်အပိုင်းတစ်ခု, ဂဟေဆော်ခြင်း, ဂဟေဆော်ခြင်း, ဂဟေဆော်ခြင်း, ဂဟေဆော်ခြင်း, ။ ဥပမာအားဖြင့်, Component Mounting Procking တွင် Electronic အစိတ်အပိုင်းများကို PCB ရှိသက်ဆိုင်ရာ pad နေရာသို့တိကျစွာထားရန်တိကျသော Mounting Mountry ကိုအသုံးပြုရန်လိုအပ်သည်။ Mounting Machine ၏အမြန်နှုန်းနှင့်တိကျမှုသည်ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်နှင့်ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးအပေါ်များစွာအကျိုးသက်ရောက်သည်။
• ပေါင်းစည်းထားသော circuit ကုန်ထုတ်လုပ်မှုနှင့်နှိုင်းယှဉ်လျှင် PCBA ကုန်ထုတ်လုပ်မှု၏စက်ကိရိယာများသည်နိမ့်ကျပြီးသဘာဝပတ်ဝန်းကျင်ဆိုင်ရာလိုအပ်ချက်များသည်အလွန်ခက်ထန်စွာမဖြစ်သော်လည်းအစုံအလင်များနှင့်စည်းဝေးပွဲများကိုဖြည့်စွက်ရန်ထုတ်လုပ်မှုနေရာများနှင့်ကိရိယာအချို့ကိုလည်းလိုအပ်သည်။

လျှောက်လွှာအခြေအနေများ:

1.integrated circuited

• ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းကိရိယာများအားလုံးနီးပါးတွင်အသုံးပြုသောခေတ်မီအီလက်ထရွန်းနစ်နည်းပညာ၏အဓိကအချက်ဖြစ်သည်။ ကွန်ပျူတာ, CPU, CPU, GPU နှင့်အခြားပေါင်းစည်းထားသောဆားကစ်များသည်ကွန်ပျူတာစွမ်းဆောင်ရည်၏အဓိကအချက်များဖြစ်သည်။ ဆက်သွယ်ရေးနယ်ပယ်တွင် baseband ချစ်ပ်များနှင့် RF ချစ်ပ်များနှင့် RF ချစ်ပ်များကိုလက်ကိုင်ဖုန်းများနှင့်အခြေစိုက်စခန်းများကဲ့သို့သောဆက်သွယ်ရေးကိရိယာများတွင်အသုံးပြုသည်။ စမတ်နာရီများ, ဒစ်ဂျစ်တယ်ကင်မရာများနှင့်အခြားကိရိယာများကဲ့သို့သောစားသုံးသူအီလက်ထရောနစ်နယ်ပယ်တွင် Sensor Chips ကဲ့သို့သောပေါင်းစပ်ထားသော circuits အမျိုးမျိုးမှ ခွဲ. မရပါ။

2.PCBA

• application sawario သည်အဓိကအားဖြင့်အဓိကသော့ဖျန်ပစ္စည်းများသို့မဟုတ် functional devices ၏ functional module ဖြစ်သည်။ ဥပမာစက်မှုဆိုင်ရာမော်တော်ယာဉ်စက်ကိရိယာများတွင် PCBA သည် Motors ၏မောင်းနှင်မှု, အချက်အလက်ရယူခြင်းနှင့်အာရုံခံကိရိယာများကိုပြုပြင်ခြင်းနှင့်အာရုံခံကိရိယာများကိုပြုပြင်ခြင်းစသည်တို့ကိုထိန်းချုပ်ရန်အသုံးပြုသည်။ ကိရိယာ၏အမျိုးမျိုးသော function ကိုထိန်းချုပ်မှုနှင့် signal ကိုပြုပြင်ခြင်းကိုသဘောပေါက်သည်။